SUSS MicroTec Solutions塗(tú)層機(jī)
SUSS塗層機(jī)全部(bù)由德(dé)國(guó)Sternenfels廠(chǎng)區SUSSMicroTecSolutions生產，分為(wéi)實(shí)驗(yàn)室手(shǒu)動，半自動中試，全自動(dòng)量(liáng)產，噴霧塗層(céng)，噴(pēn)墨(mò)塗布五(wǔ)大(dà)產品綫(xiàn)，覆蓋旋塗，噴霧，噴墨三(sān)種塗(tú)布工藝，適配(pèi)6–12英(yīng)寸(cùn)晶圓，MEMS，先進封(fēng)裝，光電子(zǐ)，功率(shuài)半(bàn)導(dǎo)體全場景。
一，全(quán)係型(xíng)號分類與定位
1.LabSpin係列（實驗(yàn)室手(shǒu)動旋塗機(jī)，研(yán)發(fā)標(biāo)配）
LabSpin8旋(xuán)塗機
LabSpin6：最大(dà)150mm圓片/100×100mm方形襯底(dǐ)
LabSpin8：最大200mm圓片/150×150mm方形襯底
核心用途(tú)：高校(xiào)實(shí)驗(yàn)室，企業研發(fā)打樣，小樣(yàng)品(pǐn)工藝開發
核(hé)心特(tè)點(diǎn)
轉速50–8000rpm，轉速(sù)精度±1rpm，加速度(dù)200–3000rpm/s
最多(duō)存儲(chǔ)200套工藝配(pèi)方(fāng)，單配(pèi)方(fāng)40步(bù)可(kě)編程(chéng)
內(nèi)置(zhì)GYRSET®密閉(bì)旋塗(tú)腔，溶(róng)劑(jì)氛(fēn)圍穩定，膜(mó)厚均匀誤(wù)差＜±5nm
集成旋塗，puddle浸(jìn)置顯影(yǐng)，邊緣(yuán)去(qù)膠(jiāo)EBR模塊
台(tái)式緊湊(còu)型(xíng)機(jī)身，自帶(dài)內置真空發生器，無(wú)需(xū)外接(jiē)真(zhēn)空泵
兼(jiān)容矽，玻璃，SiC，GaN，薄片(piàn)，異形(xíng)碎片襯(chèn)底(dǐ)
2.RCD8/ECD8半自(zì)動塗膠顯(xiǎn)影一體機（中(zhōng)試(shì)/小批量(liáng)）
ECD8半自動塗(tú)布(bù)機
適(shì)配≤200mm晶圓，旋(xuán)塗(tú)+顯(xiǎn)影(yǐng)一體化，MEMS，臨時(shí)鍵(jiàn)合膠(jiāo)主(zhǔ)流(liú)機型
雙模(mó)式顯影(yǐng)：浸置puddle/低壓噴霧顯(xiǎn)影(yǐng)
真(zhēn)空+機(jī)械復合卡盤(pán)，可加(jiā)工翹(qiáo)曲超薄晶圓(yuán)
膜厚均匀性(xìng)≤2%，兼容超(chāo)薄(báo)光刻膠～250μm厚(hòu)膠
腔體316L防腐不(bù)鏽鋼，全(quán)自(zì)動(dòng)噴嘴清洗，背洗選(xuǎn)配
觸摸(mō)屏工(gōng)業控(kòng)製(zhì)，支持數據導(dǎo)出(chū)，遠(yuǎn)程(chéng)工藝(yì)追(zhuī)溯(sù)
3.ACS全自(zì)動量產塗(tú)覆平(píng)台（200/300mm大規(guī)模產綫(xiàn)）
ACS200Gen3
ACS300Gen2
ACS200Gen3/Gen3TE（100–200mm）
Gen3：標(biāo)準量產，最(zuì)多(duō)4個工(gōng)藝模(mó)塊
Gen3TE增(zēng)強版：6個(gè)旋(xuán)塗/噴霧(wù)模塊，可(kě)集(jí)成JETx噴(pēn)墨打印
SUSS塗層機ACS300Gen2/Gen3（200/300mm先(xiān)進(jìn)封裝(zhuāng)）
量產(chǎn)核(hé)心技術(shù)亮(liàng)點
GYRSET®封(fēng)閉(bì)式(shì)旋塗腔(qiāng)體：抑製(zhì)氣(qì)流湍流，大(dà)幅(fú)降(jiàng)低(dī)膠(jiāo)材消耗(hào)，減(jiǎn)少顆粒缺陷(xiàn)，厚膠(jiāo)/薄(báo)膠通(tōng)用(yòng)
閉(bì)環(huán)在(zài)綫膜厚檢測TM300模(mó)組：幹(gān)涉實時測厚，自(zì)動(dòng)修正塗布參數，全片厚(hòu)度(dù)波動極小
模塊(kuài)化擴展(zhǎn)：旋塗(tú)，噴霧，噴(pēn)墨(mò)，PEB烘(hōng)烤(kǎo)，濕法清洗(xǐ)自(zì)由(yóu)組合(hé)
SECS/GEM工廠(chǎng)自動化對接，7×24小(xiǎo)時不(bù)間斷量產
兼(jiān)容(róng)FO-WLP，TSV，3DIC臨時(shí)鍵合(hé)膠，鈍(dùn)化(huà)層，厚膜光(guāng)刻(kè)膠(jiāo)，Mini/MicroLED介質層
膜厚(hòu)覆蓋100nm~250μm，適配(pèi)高低粘度(dù)各類有(yǒu)機塗層材(cái)料
4.AS8噴(pēn)霧(wù)塗層機(jī)（高深寬比(bǐ)，凹凸(tū)大(dà)形貌專(zhuān)用(yòng)）
SUSS塗(tú)層機AS8噴(pēn)霧塗布(bù)機
區(qū)別(bié)於(yú)旋(xuán)塗(tú)：專門針(zhēn)對凹凸(tū)結(jié)構(gòu)，高深(shēn)孔，厚(hòu)金屬台階，翹(qiáo)曲(qū)晶圓
雙獨(dú)立噴(pēn)霧(wù)分配(pèi)係(xì)統(tǒng)，低壓微(wēi)霧噴(pēn)射，台(tái)階覆蓋性遠(yuǎn)優(yōu)於(yú)旋(xuán)塗
無邊(biān)緣膠堆(duī)積(jī)，適合(hé)MEMS深槽，功(gōng)率(shuài)器件(jiàn)溝槽，厚(hòu)金屬布綫
兼容200/300mm晶圓與6英寸(cùn)方形(xíng)基板，研(yán)發+小批量(liáng)兩(liǎng)用
5.PiXDROJETx噴墨(mò)塗層(céng)模塊(kuài)（選(xuǎn)配(pèi)ACS平台(tái)）
非(fēi)接觸式數字(zì)噴(pēn)墨，選(xuǎn)擇(zé)性(xìng)局(jú)部塗(tú)布，節(jié)省昂(áng)貴功(gōng)能(néng)性材(cái)料
應(yīng)用：微(wēi)透(tòu)鏡，焊膏，絕(jué)緣(yuán)膠，光子芯片局部介質層(céng)，無需(xū)整(zhěng)片(piàn)旋(xuán)塗
二，全係通用(yòng)核心技術(shù)（SUSS塗層機(jī)標誌性特點）
GYRSET®密(mì)閉(bì)旋塗核心(xīn)技術(shù)
封閉(bì)腔體形(xíng)成均(jūn)匀飽和溶(róng)劑氛(fēn)圍(wéi)，抑(yì)製邊(biān)緣(yuán)溶(róng)劑快(kuài)速揮發，膜厚一(yī)致性(xìng)行業頂尖；同時減少光(guāng)刻(kè)膠揮(huī)發損(sǔn)耗(hào)，降(jiàng)低(dī)耗材成本(běn)。
超(chāo)寬(kuān)膜(mó)厚(hòu)適配(pèi)能(néng)力(lì)
一套設(shè)備(bèi)兼容(róng)納(nà)米(mǐ)級(jí)薄膠(jiāo)～數百微(wēi)米(mǐ)厚膠(jiāo)，覆蓋光(guāng)刻(kè)膠(jiāo)，臨(lín)時鍵合(hé)膠，PI聚酰亞胺(àn)，BCB鈍(dùn)化(huà)層，光(guāng)學(xué)塗層(céng)。
全襯底(dǐ)兼(jiān)容
矽，石英(yīng)玻(bō)璃，碳(tàn)化(huà)矽SiC，氮化镓(jiā)GaN，藍(lán)寶石，超(chāo)薄(báo)載(zǎi)片，翹曲晶圓，方(fāng)形(xíng)基(jī)板，小片樣(yàng)品(pǐn)均可加工。
一(yī)體(tǐ)化工(gōng)藝集(jí)成(chéng)
單(dān)設備(bèi)可整(zhěng)合：旋塗/噴霧/噴墨塗布→邊緣去膠EBR→背清洗→PEB烘(hōng)烤→顯(xiǎn)影(yǐng)，減(jiǎn)少多(duō)台設(shè)備轉運(yùn)帶來的(dí)汙(wū)染(rǎn)與(yǔ)良率(shuài)損失。
低(dī)缺(quē)陷潔淨(jìng)設(shè)計
全機(jī)防(fáng)靜電(diàn)ESD，防(fáng)腐不(bù)鏽鋼(gāng)腔體(tǐ)，藥(yào)液多(duō)級過濾，自動腔(qiāng)體清洗，適(shì)配Class1/10超高(gāo)潔(jié)淨間(jiān)。
研發(fā)→量產(chǎn)工(gōng)藝無縫遷(qiān)移
LabSpin/RCD研發配方可直接(jiē)導(dǎo)入ACS量產(chǎn)平台，工藝(yì)參數無偏(piān)移(yí)，大幅縮(suō)短新產(chǎn)品轉(zhuǎn)產周期(qī)。
三，典型應用領(lǐng)域(yù)
先(xiān)進半導體封裝：FO-WLP，2.5D/3DIC，TSV臨時(shí)鍵(jiàn)合膠(jiāo)塗布
MEMS傳感器：陀螺(luó)儀(yí)，壓力傳感(gǎn)器，微(wēi)流控(kòng)厚(hòu)膠圖形(xíng)化
寬禁帶功率器(qì)件：SiC/GaN車載(zǎi)，快充(chōng)器件(jiàn)溝(gōu)槽噴(pēn)霧(wù)塗(tú)覆(fù)
光(guāng)電子(zǐ)：VCSEL，Mini/MicroLED，光(guāng)學微(wēi)透鏡，衍射(shè)光學(xué)元(yuán)件(jiàn)
科研院所：微納加工實驗(yàn)室，光(guāng)子芯(xīn)片，生(shēng)物微(wēi)流(liú)控(kòng)芯(xīn)片研發
SUSS MicroTec Solutions塗(tú)層(céng)機(jī)
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